El VIA EPIA-T700 revoluciona el diseño embebido para aplicaciones sanitarias, militares y a bordo de vehículos.

VIA Technologies, Inc., empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado el Computer-on-Module VIA EPIA-T700, el primer producto basado en el formato Mobile-ITX recientemente anunciado. Con unas dimensiones de sólo 6 x 6 centímetros, el nuevo módulo responde a los requerimientos de un amplio rango de dispositivos embebidos ultra-compactos en aplicaciones sanitarias, militares y a bordo de vehículos.

Desarrollado para ofrecer una solución modular que incrementa la miniaturización y la portabilidad, el VIA EPIA-T700 basado en Mobile-ITX facilita los procesos de diseño y fabricación de dispositivos compactos.

El VIA EPIA-T7000, que se puede emplear con un gran número de tarjetas carrier con conectores de 3 mm de bajo perfil, cuenta con un procesador VIA Eden ULV de 1 GHz y el VIA VX820 MSP para ofrecer la máxima flexibilidad I/O en los formatos más compactos. Una memoria de sistema DDR2 de 512 MB garantiza compatibilidad y fiabilidad en las prestaciones.

El procesador de sistema de medios VIA VX820 incorpora numerosas características como núcleo gráfico integrado VIA Chrome9 DX9, motor de vídeo VIA Chromotion® con aceleración de hardware de formatos de vídeo MPEG-2, MPEG-4, WMV9 y VC1, y VIA Vinyl HD Audio con soporte de hasta ocho canales de audio de alta definición.

Un transmisor multi-configuración integrado permite la conexión de display a paneles LCD TTL y monitores CRT. Las configuraciones de tarjeta carrier aumentan la flexibilidad al integrar el interface DVP para incluir soporte LVDS y DVI.

El VIA EPIA-T700 utiliza dos conectores de bajo perfil y elevada densidad en la parte inferior del módulo que pueden resistir vibraciones de hasta 5G, convirtiendo a los sistemas Mobile-ITX en la elección ideal para aplicaciones con maquinaria industrial y a bordo de vehículos.

Mobile-ITX: la grandeza de lo pequeño

Consolidando la reputación de VIA como compañía líder en innovación y creación de productos ultra-compactos, Mobile-ITX de 6 x 6 cm es el formato Computer-on-Module más compacto del mercado. Sus dimensiones son un 50 por ciento menores que el formato Pico-ITX desarrollado exitosamente por VIA.

Mobile-ITX emplea un diseño modular que aloja una tarjeta de módulo de CPU y una tarjeta carrier I/O. Esto incrementa la flexibilidad para los desarrolladores, ya que pueden realizar fácilmente cambios y diseños a medida en cualquier momento.