El nuevo RClamp0524S es ideal para salvaguardar a los interfaces PoE ante subidas y picos rápidos de tensión en puntos de acceso inalámbrico, telefonía VoIP y cámaras digitales de vigilancia.

Semtech Corp., empresa representada en España por Anatronic, S.A., anuncia la disponibilidad del RClamp0524S, el primer dispositivo de protección con una arquitectura avanzada de supresión de tensión transitoria (TVS) ‘split-pad’ para salvaguardar interfaces Power over Ethernet (PoE) ante subidas y picos de tensión.

El diseño exclusivo de este dispositivo de cuatro líneas incorpora dos arrays de diodo TVS de baja capacitancia para ofrecer una respuesta rápida ante picos de tensión y mantener los datos en parámetros seguros.

Este nuevo dispositivo de la plataforma RailClamp^® protege a pequeños IC CMOS de subidas de tensión, incluyendo descarga electrostática (ESD), casos de descarga de cable (CDE), transitorios eléctricos rápidos (EFT) e impactos parciales de rayos.

Los arrays TVS presentan un voltaje operativo de 5 V y ofrecen baja capacitancia ‘línea a línea’ para preservar la integridad en interfaces de elevada velocidad. Como los pares de señal PoE residen en potenciales DC diferentes, la novedosa arquitectura ‘split-pad’ logra el aislamiento eléctrico necesario entre pares diferenciales PoE, al mismo tiempo que mantiene una enorme inmunidad en cada par de línea individual.

Disponible en un encapsulado SOT-23 6L, los arrays de diodo integrado del RClamp0524S se caracterizan por una distribución ‘flow-through’ eficiente que es ideal para mitigar los “parásitos” en aplicaciones como puntos de acceso inalámbrico, telefonía VoIP y cámaras digitales de vigilancia.

El RClamp0524S se puede localizar en la PCB o en el interior del conector RJ-45, donde existen limitaciones de espacio de tarjeta. De esta forma, el nuevo dispositivo con compatibilidad RoHS y WEEE es fiel a la iniciativa de Semtech para crear tecnologías más “ecológicas”.
Por lo tanto, el RClamp0524S se convierte en una excelente alternativa a soluciones discretas al reducir costes y espacio de tarjeta, y ofrecer las ventajas de la tecnología ‘solid-state silicon-avalanche’: ‘low clamping’, baja capacitancia (5 pF como máximo) y disponibilidad a largo plazo.