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Material de capacidad embebida

12 abril 2010 Paco Villa 1 views

Ayuda a los ingenieros de diseño a mejorar la integridad eléctrica y reducir las interferencias electromagnéticas.

Material de capacidad embebida

La división de Soluciones Electrónicas de 3M ha presentado la versión libre de halógenos de su Embedded Capacitance Material (ECM) que responden a las necesidades de ingenieros de diseño que buscan nuevas maneras de mejorar la integridad eléctrica y reducir la interferencia electromagnética (EMI) para cumplir con los requerimientos cambiantes del sector.

El ECM de 3M es una fina lámina que se utiliza como condensador de elevado rendimiento. Puede trabajar en tarjetas de circuito impreso (PCB) y encapsulados de chips informáticos para reducir la impedancia, el ruido el el bus de potencia, las EMI en el PCB y la cantidad de condensadores discretos. Por lo tanto, las nuevas versiones permiten que los ingenieros de diseño diferencien sus productos a través de un enorme aumento del rendimiento y reducción de tamaño.

La gama de materiales ECM es compatible con la normativa RoHS. Ha sido utilizada con éxito en una amplia variedad de aplicaciones, destacando telecomunicaciones, hardware informático, equipos de test y medida, entornos militares y aeroespaciales, medicina y electrónica de consumo.

Material de capacidad embebida proceso de fabricación

3M ha desarrollado los nuevos modelos ECM sin sacrificar las prestaciones con el objetivo de evitar los efectos negativos en el medio ambiente de los halógenos. Estos componentes halógenos, normalmente empleados en plásticos, pueden emitir gases nocivos tras incendiarse.

La gama ECM libre de halógenos es compatible con procesos rígidos y flexibles de tarjeta de circuito impreso, incluyendo perforación mediante láser. Además, los fabricantes y OEM de todo el mundo pueden usar estas soluciones sin tener que adquirir una licencia de 3M.