Módulos de memoria DDR4 de 16 GB para sistemas embebidos y servidores

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Alta capacidad y bajo consumo en aplicaciones industriales con restricciones de espacio.

Módulos de memoria DDR4 de 16 GB para sistemas embebidos y servidores Innodisk, empresa representada en España, Portugal y Chile por Anatronic, S.A., ha anunciado la disponibilidad de versiones de mayor capacidad (16 GB) en su serie DRAM unbuffered DDR4 para sistemas embebidos y servidores.

Estas unidades UDIMM y SODIMM con capacidad de 16 GB permiten la instalación de más memoria en sistemas embebidos con restricciones de espacio, PC industriales y servidores.

Con mayor rendimiento y menor consumo de energía en comparación con DDR3, los nuevos módulos DRAM tienen ECC para incrementar la fiabilidad y la integridad de datos y características exclusivas de la representada de Anatronic, como conectores 30u” Gold Finger, sensores térmicos y protective conformal coatings.

Las características se completan con bajo perfil (31.25 mm para UDIMM y 30 mm para SODIMM), mayor flujo de aire, rapidez de refresco (entre 3.9 y 7.8 us), terminación on-die y compatibilidad con RoHS (diseños libres de plomo).

Con estos nuevos modelos de 16 GB, Innodisk ofrece la línea de productos DDR4 más completa del mercado.

Mayor rendimiento con menor tensión

Con una mejora del 30 por ciento en rendimiento con un 20 por ciento menos en consumo con respecto a memorias DDR3, estos módulos DDR4 unbuffered representan un paso hacia adelante en la industria.

A 1.2 V, gastan menos energía que el estándar DDR3L Low Voltage de 1.35 V. Y, con la llegada de la plataforma Intel Skylake, las unidades UDIMM y SODIMM superan los requerimientos en aplicaciones con restricciones de espacio.

Tecnología industrial fiable

Con avances en capacidades de detección de error y gestión, incluyendo detección de error de paridad y Cyclic Redundancy Check (CRC), DDR4 ayuda a aumentar la fiabilidad de memoria.

Los nuevos módulos DDR4 de 16 GB integran el know-how industrial de Innodisk, incluyendo conectores, sensores térmicos y conformal coatings. El conector 30u Gold Finger es diez veces más grueso que el estándar JEDEC, creando una interfaz extra-fiable. Los sensores térmicos alertan de cambios de temperatura, evitando el sobrecalentamiento, mientras que protective conformal coatings aportan resistencia ante una gran variedad de contaminantes físicos o químicos.

PERIODISTA ESCRITOR ESPECIALIZADO EN TECNOLOGÍAS ACTUALES. Con muchos años de trabajo y habiendo pasado por varios medios, es un experto en lo que se refiere a la comunicación.

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