Imparte el webinar “Solutions to protect your automotive electronic devices against moisture” el próximo 22 de septiembre a las 10:30 (CEST).
La electrónica de los automóviles es cada vez más pequeña y sofisticada y, al mismo tiempo, se “enfrenta” a los contaminantes ambientales, como la humedad, los ácidos, la contaminación y la suciedad. Por ello, sin la protección apropiada, la corrosión puede hacerse presente en los componentes electrónicos sensibles y provocar un deterioro del rendimiento e incluso cortocircuitos y fallos de dispositivos.
3M responde a esta demanda de protección a través de su amplia gama 3M Novec Electronic Grade Coatings, compuesta por fluidos de fluoropolímero que demuestran una alta hidrofobicidad y oleofobicidad.
Estos recubrimientos delgados, que son muy fáciles de aplicar (sin necesidad de curado ni aditivos), forman unas películas por deposición química para poder repeler la humedad y proteger contra los productos químicos y la corrosión. La humedad se acumula y se desprende del lado de las PCB cuando se cubren con revestimientos Novec.
Con la intención de dar a conocer los fluidos 3M Novec Electronic Grade Coatings y los beneficios que aportan a la hora de salvaguardar la electrónica del automóvil ante los contaminantes ambientales, 3M, a través de su División Electronics Materials Solutions (EMS), organiza el webinar gratuito “Solutions to protect your automotive electronic devices against moisture” el próximo 22 de septiembre a las 10:30 (CEST).
Los 3M Novec Electronic Grade Coatings ofrecen una solución que ayuda a reducir los pasos y aumentar la seguridad y la sostenibilidad (ahorro de energía y bajo índice GWP – Potencial de Calentamiento Global).
Impartido en inglés con una duración estimada de una hora, el webinar se divide en una presentación y una sesión interactiva de “preguntas y respuestas”.
Todos los participantes tienen la opción de descargarse un certificado de asistencia durante el evento.
Los interesados en presenciar el webinar, pueden inscribirse en el este enlace.
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