La nueva familia FutureHStak de Amphenol CS utiliza un paso de 0,50 mm y está diseñada para conexiones mezzanine de alta densidad, con soporte para velocidades de hasta 64 Gb/s y configuraciones destinadas a servidores, almacenamiento y sistemas de IA y GPU.
AVNET Abacus, compañía líder en la distribución de componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos y tecnologías líderes complementarias, como alimentación, almacenamiento de energía, sensores y wireless, y una unidad de negocio regional de AVNET, Inc., anuncia que su representada Amphenol CS ha ampliado su oferta de conectores de alta velocidad con la familia FutureHStak 0.50 mm, una serie de conectores mezzanine de paso de 0,50 mm desarrollada para equipos electrónicos que requieren elevada densidad de interconexión y transmisión de datos a alta velocidad.
La familia, perteneciente a Amphenol FCI Basics, está orientada especialmente a aplicaciones en las que el espacio disponible sobre la placa de circuito impreso es limitado, pero se necesita mantener unas prestaciones de señal adecuadas para interfaces de nueva generación.
Uno de los principales aspectos técnicos de FutureHStak es su capacidad para trabajar con velocidades de datos de hasta 64 Gb/s, siendo compatible con aplicaciones basadas en PCIe Gen 6. El fabricante también señala su compatibilidad con SAS 4.0, lo que amplía el campo de utilización del conector dentro de arquitecturas de almacenamiento y computación de altas prestaciones.
Conector mezzanine de 0,50 mm y alta densidad
El diseño de la serie FutureHStak utiliza contactos de doble fila con un paso de 0,50 mm, permitiendo concentrar un elevado número de conexiones en una superficie reducida.
Las configuraciones disponibles contemplan inicialmente versiones de 40 y 120 posiciones, mientras que la familia ofrece opciones comprendidas entre 20 y 120 posiciones.
En cuanto a la altura de apilamiento, la gama parte de 5 mm, con diferentes alternativas que llegan hasta 20 mm. Esta variedad permite adaptar la interconexión a diferentes arquitecturas de placas y distancias entre PCB.
El sistema incorpora elementos destinados a facilitar el proceso de conexión. Entre ellos se encuentra una función de autoalineación, que ayuda a compensar pequeñas desviaciones durante el acoplamiento de las dos placas.
También dispone de polarización, destinada a evitar errores durante el montaje, y paredes laterales que protegen los contactos durante la operación de mating.
Estas características resultan especialmente relevantes en equipos donde las conexiones entre placas deben realizarse de manera repetitiva o mediante procesos automatizados.
Diseño preparado para PCIe Gen 6 y SAS 4.0
La capacidad de alcanzar 64 Gb/s sitúa a FutureHStak dentro del grupo de conectores mezzanine destinados a sistemas de transmisión de datos de alta velocidad.
El diseño de contactos abiertos puede configurarse con una o dos conexiones de masa (GND), ofreciendo diferentes posibilidades para adaptar la interconexión a los requisitos eléctricos del sistema.
La familia está fabricada con material LCP de alta temperatura con clasificación UL 94 V-0, mientras que los componentes son libres de halógenos y plomo y cumplen los requisitos RoHS.
Además de las prestaciones eléctricas, el diseño busca facilitar tanto el desarrollo como la fabricación de los equipos. FutureHStak admite blind mating, es decir, el acoplamiento de las placas sin necesidad de disponer de una alineación visual directa, y puede integrarse en procesos de montaje automático.
Esta capacidad puede resultar especialmente útil en sistemas de fabricación de elevado volumen, donde la automatización de las operaciones de ensamblaje permite reducir tiempos y simplificar el proceso de producción.
Servidores, almacenamiento y sistemas de inteligencia artificial
Por sus características de densidad y transmisión de datos, los conectores FutureHStak 0.50 mm están destinados principalmente a equipos de computación y almacenamiento de altas prestaciones.
Entre las aplicaciones indicadas por Amphenol se encuentran los servidores, sistemas de almacenamiento, plataformas de inteligencia artificial (IA) y equipos basados en GPU.
En estos sistemas, las interconexiones mezzanine permiten establecer conexiones de alta densidad entre diferentes placas electrónicas, módulos de procesamiento y subsistemas, manteniendo una arquitectura compacta.
La combinación de paso de 0,50 mm, hasta 120 posiciones, alturas de apilamiento de 5 a 20 mm y soporte para velocidades de hasta 64 Gb/s proporciona diferentes posibilidades de diseño para plataformas que deben combinar capacidad de procesamiento, ancho de banda y restricciones de espacio.
Amphenol CS también destaca la capacidad del conector para trabajar en entornos operativos exigentes, junto con las características de flexibilidad de diseño y las opciones de configuración disponibles.
De este modo, la familia FutureHStak 0.50 mm se posiciona como una solución de interconexión mezzanine destinada a arquitecturas electrónicas compactas en las que la evolución hacia interfaces de mayor velocidad requiere mantener una elevada densidad de contactos y unas condiciones controladas de transmisión de señal.
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