BSP Linux para el módulo VIA SOM-9X20 con plataforma embebida Qualcomm® Snapdragon™ 820E

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Acelera el desarrollo de sistemas y dispositivos de inteligencia artificial (IA) de próxima generación.

BSP Linux para el módulo VIA SOM-9X20 con plataforma embebida Qualcomm® Snapdragon™ 820E VIA Technologies, Inc., empresa representada en España y Portugal por Anatronic, S.A., anuncia la disponibilidad de un BSP Linux para el módulo VIA SOM-9X20 con plataforma embebida Qualcomm® Snapdragon™ 820E. Se de un BSP Linux basado en Yocto 2.0.3 para el VIA SOM-9X20 Module.

El BSP Linux se caracteriza por soporte de boot UFS, display HDMI, paneles táctiles capacitivos MIPI AUO mediante la interfaz USB – AUO B101UAN01.7 de 10.1” (1920×1200), COM como puerto de depuración y dos Gigabit Ethernet, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 y GPS, entrada de micrófono y altavoz de 2 W estéreo, y cámara CSI MIPI OV13850.

“El lanzamiento del BSP Linux ofrece a los clientes una opción adicional para el desarrollo de sistemas y dispositivos Edge AI con el respaldo de la Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Platform”, afirma Richard Brown, Vicepresidente de Marketing Internacional de VIA Technologies. “Con el respaldo de Anatronic, también proporcionamos servicios de personalización de hardware y software que ayudan a acortar el tiempo de llegada al mercado y reducir los costes de desarrollo”.

VIA SOM-9X20

VIA SOM-9X20 es un System-on-Module muy integrado con la plataforma embebida Qualcomm Snapdragon 820E. Midiendo 8,2 x 4,5 cm, este módulo destaca por sus 64 GB de memoria Flash eMMC y sus 4 GB de SDRAM LPDDR4 onboard y posee diversas opciones de expansión de I/O y display, a través de su conector de 314 pines MXM 3.0, incluyendo USB 2.0, USB 3.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI y pines multifunción para UART, I2C, SPI y GPIO.

También se encuentra disponible una amplia selección de BSP basados en Android 8.0 o Yocto 2.0.3.

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